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3D-Druck-Gehäuse mit Update für Raspi 5

Zu einem LHL-Projekt von 2022 gibt es ein Update: Das neue 3D-gedruckte Gehäuse hält den Raspi 5 selbst mit 20 Prozent Overclocking bequem auf Temperatur und verhindert die Zwangsdrosselung.

In c’t 18/22 stellten wir das Raspi-4-Gehäuse unseres Lesers Helmut Schütt vor, dessen 3D-Druckbeschreibung er zum Download anbietet. Dieses Gehäuse hat er inzwischen mit Platz für ein oder mehrere 2,5-Zoll-Laufwerke und den offiziellen Kühler für den neuen Raspi 5 angepasst und auch gleich ein paar Messungen gemacht. Muss der Raspi 5 ohne Kühler unter Last noch seine Taktrate absenken, um nicht zu überhitzen, hält er im Gehäuse mit Kühler seine 2,4 GHz stabil durch und hat sogar noch Reserven für Taktanhebungen bis 3 GHz.

Wie bei Schütts 3D-Gehäuse für den Raspi 4 handelt es sich auch hier um einen sogenannten Remix diverser anderer Gehäuseideen. Er hat sich verschiedene Kombinationen ausgedacht, darunter auch mit offenen GPIOs, ein geschlossenes Gehäuse oder eines mit zusätzlichen Öffnungen. Die 3D-Druckdateien für alle Varianten finden Sie auf Schütts printables.com-Seite unter dem Usernamen „helmar“ und unter ct.de/y4q1. (csp@ct.de)