Artikel-Archiv | c't 26/2013, Seite 38 | heise magazine

Zusammengeschweißt

AMDs Pläne für schnellere APUs, hUMA und die Mantle-Schnittstelle

Auf der Entwicklerkonferenz „APU 13“ gab AMD einen Ausblick auf die Kombiprozessoren Kaveri, Mullins und Beema und verriet mehr Details über die für Dezember erwartete 3D-Schnittstelle Mantle sowie die eigenen Hybrid-Progammiertechniken.

Umfang: ca. 2 redaktionelle Seiten
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@article{38--40|c't 26/2013, author = {Martin Fischer}, title = {Zusammengeschweißt}, subtitle = {AMDs Pläne für schnellere APUs, hUMA und die Mantle-Schnittstelle}, journal = {c't}, volume = {26}, year = {2013}, pages = {38--40}, }