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Intel und TSMC planen „1,4 Nanometer“-Chipfertigung

Sowohl Intel als auch TSMC wollen ab 2026 Chips mit ihren jeweiligen Fertigungsverfahren Intel 14A und TSMC A14 produzieren.

Die großen Chip-Auftragsfertiger kündigen neue Verfahren an, um Prozessoren mit noch mehr Transistoren, höheren Rechenleistungen und neuen Funktionen herzustellen. TSMC veröffentlichte die Fortführung der Roadmap bereits Ende 2023, nun folgte Intel: Beide Auftragsfertiger wollen ab 2026 Halbleiter mit Strukturen von nominell 1,4 Nanometern produzieren, also von 14 Ångström. Daher nennen die Firmen ihre Herstellungsverfahren 14A beziehungsweise A14. Direkt vergleichbar sind die unterschiedlichen Techniken nicht, aber es sollen Transistoren mit ähnlichen Abmessungen und elektrischen Eigenschaften herauskommen.

Intel fertigt zurzeit Chips mit „Intel 4“-Technik wie diese CPU-Chiplets für den Core Ultra 100 (Meteor Lake).

Intel fertigt derzeit Chips mit „Intel 4“, das einst ein 7-Nanometer-Prozess war; Performance und Flächenbedarf sollen aber mit TSMC N4 und Samsung SF4 vergleichbar sein. TSMC produziert seit 2023 N3, etwa für Apple, und Samsung SF3. Intel will noch dieses Jahr mit Intel 20A zum ebenfalls geplanten TSMC N2 aufschließen und mit Intel 18A sogar überholen. Der nächste Schritt folgt dann mit 14A/A14, Samsung erwägt SF1.4 ab 2027.