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AM5-Mainboards für AMD Ryzen 7000

Für die höhere CPU-Leistungsaufnahme von bis zu 170 Watt und Funktionen wie DDR5-RAM und PCI Express 5.0 müssen die Board-Hersteller bei AM5-Platinen viele Neuerungen einbauen.

Bei einem der seltenen Fotos eines High-End-Boards ohne Kühlkörper wie dem Asus ROG Crosshair X670E Extreme zeigt sich, wie aufwendig die Spannungswandler für moderne Prozessoren aufgebaut sind.

Bild: Asus

Bis zum Start der Ryzen-7000-Prozessoren dauert es nur noch wenige Wochen. Mit den neuen AMD-CPUs ändert sich dann eine Menge: Wegen DDR5-RAM und PCI Express 5.0 gibt es mit AM5 erstmals seit fünf Jahren eine geänderte CPU-Fassung (bisher: AM4 mit DDR4-RAM). Dabei ersetzen 1718 Kontaktflächen (Land Grid Array/LGA) die CPU-Beinchen.

Die taiwanischen Hersteller Asrock, Asus, Biostar und Gigabyte haben erste AM5-Hauptplatinen präsentiert. Den Anfang machen dabei Boards mit den High-End-Chipsätzen X670 und X670E. Sie unterscheiden sich hauptsächlich bei den Fähigkeiten der PEG-Steckplätze für Grafikkarten. Der X670E kann die 16 PCIe-5.0-Lanes der Ryzen-7000-CPUs auf zwei Slots verteilen. Damit das störungsfrei funktioniert, müssen die Hersteller hochwertiges und teures Platinenmaterial mit acht oder zehn Schichten einsetzen. Bei Boards mit X670 reicht es, wenn der PEG-Slot PCIe 4.0 kann. Der am Prozessor über vier Lanes angebundene M.2-Slot für NVMe-SSDs muss laut AMD-Vorgabe aber bei beiden Chipsätzen PCIe 5.0 unterstützen.