Bit-Rauschen
Intel will TSMC einholen und spart Wasser, Ryzen-7000-Spekulationen
Bis Ende 2025 will Intel bei der Chip-Fertigungstechnik zu TSMC aufschließen. Der AMD Ryzen 7000 braucht wohl unbedingt teuren DDR5-Speicher und im Ryzen 6000 Pro steckt der Sicherheitscontroller Microsoft Pluton.
Die bevorstehende Einführung der „Arc“-Grafikchips bewertet Intel schon jetzt als Erfolg, jedenfalls für den 2017 von AMD abgeworbenen Raja Koduri: Er wurde zum Executive Vice President befördert. Eigentlich sollten die Arc-GPUs schon 2021 starten, aber was ist schon ein Jährchen Verspätung angesichts der aktuellen Weltlage? Kurz vor der Arc-Einführung fiel Intel jetzt auf, dass es Verwechslungsgefahr mit der Bezeichnung der hauseigenen Online-Prozessordatenbank Automated Relational Knowledge Base (ARK) gibt. Daher ziert nun ein Link zu den Arc-GPUs die Webseite ark.intel.com.
Was die zukünftige Fertigungstechnik betrifft, äußert sich Intel dermaßen kämpferisch, dass Konkurrent TSMC in die Defensive geriet. Dort soll noch in diesem Jahr die Großserienproduktion von Chips mit der Fertigungstechnik N3 starten, aber Chips mit N2-Technik werden erst 2026 erwartet. Diese sollen dann Gate-All-Around-(GAA-)Transistoren haben, die mit extrem-ultravioletter (EUV-)Lithografie entstehen – aber mit der bisherigen, sozusagen „etablierten“ EUV-Technik. Intel hingegen will bereits ab 2024 RibbonFETs – die hauseigene GAA-Version – mit der Fertigungstechnik „Intel 20A“ produzieren. Ende 2025 folgt „18A“ mit EUV-Lithografie mit hoher numerischer Apertur (High-NA-EUV).
Dann wäre der TSMC-Vorsprung aufgeholt – sofern sich die verschiedenen Fertigungsverfahren überhaupt noch vergleichen lassen. Damit Intels Plan aufgeht, muss jedenfalls alles wie am Schnürchen laufen: Intel 4 beim Core i-14000 Meteor Lake 2023, Intel 3 beziehungsweise Intel 20A bei Arrow Lake 2024 und 2025 schließlich Intel 18A und Lunar Lake.
Ende 2025 sollen die neuen Intel-Fabs in Ohio den Betrieb aufnehmen, 2027 dann die in Magdeburg. Ab 2030 will Intel weltweit ausschließlich mit Ökostrom produzieren und 2040 klimaneutral. Dabei sind dann aber noch nicht alle Vorprodukte einbezogen. Ebenfalls bis 2030 will Intel rechnerisch „wasserpositiv“ produzieren, also einerseits Wasser sparen und aufbereiten und andererseits die jeweils lokale Wasserversorgung durch Investitionen verbessern helfen.
Spielführer AMD
AMD verkauft nun endlich den Ryzen 7 5800X3D mit riesigem L3-Cache, der 96 MByte fasst. Er hat allerdings bloß acht Kerne und kostet mit 500 Euro satte 180 Euro oder 56 Prozent mehr als der etwas höher taktende Ryzen 7 5600X. Technisch ist der aufgestapelte 3D-Cache ein Leckerbissen – aber der praktische Nutzen hängt stark von der Software ab. Erste Benchmarks zeigen, dass der Ryzen 7 5800X3D zahlreiche PC-Spiele enorm beschleunigt – jedenfalls sofern die Grafikkarte nicht bremst, also eher bei niedrigen Auflösungen. Es profitieren aber längst nicht alle Spiele vom Riesen-Cache und manche Software läuft wegen des niedrigen Takts etwas langsamer.
Zur im Herbst erwarteten Zen-4-Prozessorfamilie Ryzen 7000 gibt es einige neue Spekulationen. Demnach könnte das Chipsatz-Spitzenmodell X670 aus mehreren Einzelchips zusammengesetzt sein. Vielleicht hat der X670 einen separaten PCIe-5.0-Switch-Baustein. Vermutlich steckt wie bisher auch Technik der Asus-Tochterfirma ASMedia drin; letztere meldete kürzlich, einen großen Auftrag für Chipsätze erhalten zu haben.
Wenn es stimmt, dass der Ryzen 7000 ausschließlich DDR5-RAM ansteuert, muss AMD auf rasch fallende DDR5-Speicherpreise hoffen. Bisher zahlt man dafür je nach Kapazität im Einzelhandel aber noch das Doppelte bis Dreifache wie für DDR4-DIMMs. Da beim Ryzen 7000 aber eine GPU eingebaut sein wird (Integrated Graphics Processor/IGP wie bei Ryzen G und den meisten Intel Core i), kann man bei der Grafikkarte sparen.
Der Ryzen 7000 dürfte ebenso wie der Ryzen 6000 Pro für Notebooks den Microsoft-Sicherheitscontroller „Pluton“ mitbringen, der manchen Leuten wohl noch schwerer im Magen liegt als Intels Management Engine (ME). (ciw@ct.de)
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