Chiplets statt SoC
Elektronische Bauelemente, die Chips verschiedener Hersteller kombinieren, können billiger sein als monolithische Systems-on-Chip.
Moderne Chips integrieren immer mehr Funktionen, weit verbreitet sind Systems-on-Chip (SoCs). Viele davon enthalten Funktionsblöcke mehrerer unterschiedlicher Zulieferer; diese Teilfunktionen nennt man auch Intellectual Property Cores (IP-Cores). Weil ein SoC ein monolithischer Siliziumchip ist, müssen sich alle IP-Cores mit derselben Fertigungstechnik produzieren lassen.
Mitunter kommt man billiger und schneller zum Ziel, wenn man fertige Chips beziehungsweise nackte Halbleiter-Dies unterschiedlicher Hersteller in einem gemeinsamen Chip-Gehäuse unterbringt. Chip-Stacks und Multi-Chip-Module (MCM) sind gängige Bauformen, erstere etwa in SD-Speicherkarten, letztere bei aktuellen Prozessoren von AMD und Intel. Bisher sind dabei aber oft spezifische Anpassungen der gewünschten Chips an den gemeinsamen Baustein nötig.