Für den Einsatz in rauer Umgebung empfiehlt Faytech das IP65-geschützte Touch-Display FT10TMBCAP. Die geätzte Frontscheibe ist mit einem kapazitiven Touch-Sensor versehen, der sich auch mit Handschuhen bedienen lassen soll. Das 10-Zoll-Panel zeigt 1024 × 768 Pixel und ist als Anzeige und Bedienelement in Schaltschränken und anderen Anlagen gedacht. Das Display hat VGA-, DVI-D- und HDMI-Eingänge, der Touch-Sensor einen USB-Anschluss. Das FT10TMBCAP ist für rund 260 Euro bei HRT erhältlich. (ciw@ct.de)

Beim Mini-PC WEBS-13D1 packt der taiwanische Hersteller Portwell einen Intel Atom E3900 in ein verripptes Aluminiumgehäuse ohne Lüfter. Das Mainboard hat ETX-Format, der komplette Mini-PC misst 20 cm × 8 cm × 15 cm zuzüglich Stecker und WLAN-Antennen. Er ist für Embedded Systems, Computerkassen (Point of Sale/POS) oder auch Anzeigetafeln (Digital Signage) gedacht und bietet dafür einerseits vier COM-Ports sowie andererseits DisplayPort 1.2 und HDMI 1.4 für Displays bis zur UHD-Auflösung. Zwei PCIe-Mini-Card-Fassungen sind für LTE-/UMTS- oder WLAN-Module sowie eine mSATA-SSD gedacht; für Gigabit Ethernet gibt es zwei Intel-Chips. Das mit 2 Kilogramm recht schwere Gerät soll Temperaturen von –20 bis +60 Grad Celsius vertragen.

Deutlich kompakter ist der Portwell WEBS-21D0 im Nano-ITX-Format, dessen Gehäuse bei quadratischer Grundfläche mit 15 cm Kantenlänge nur 6 cm hoch ist. Auch hier stecken ein Atom E3900 aus der Familie Apollo Lake sowie ein SO-DIMM-Slot für bis zu 8 GByte DDR3L-SDRAM drin. Eine 2,5-Zoll-SSD passt ebenso hinein wie ein mSATA-Kärtchen. Externe Schnittstellen gibt es jedoch weniger als beim WEBS-13D1: einen DisplayPort- und einen VGA-Ausgang sowie einen COM-Port. Preise und Liefertermine verriet Portwell auch auf Nachfrage nicht. (ciw@ct.de)

NAND-Flash-Speichermodule in der Bauform Universal Flash Storage (UFS) lösen in manchen Smartphones die verbreiteten eMMC-Bausteine ab. Samsung fertigt nun auch UFS-2.1-kompatible Kombichips mit 64 und 128 GByte Kapazität für den Einsatz in Autos. Diese eUFS-Chips sollen höhere Transferraten und mehr IOPS liefern als eMMC-5.0-Bausteine, nämlich bis zu 850 MByte/s und 45.000 IOPS beim Lesen.

Genau wie eMMC-Speicher bestehen UFS-Chips intern aus einem Die-Stack, also mehreren einzelnen gestapelten Bauelementen. Es gibt jeweils einen Controller und mindestens einen NAND-Flash-Chip. Samsung verspricht für die eUFS-Chips besonders hohe Zuverlässigkeit, unter anderem durch sorgfältige Temperaturüberwachung. (ciw@ct.de)