Kern-Konkurrenz
Hardware-Highlights auf der Computex 2017
Intel präsentierte auf der IT-Messe in Taiwan den High-End-Desktop-Prozessor Core X mit bis zu 18 CPU-Kernen; AMD antwortete mit ersten Benchmarks des 16-Kerners Ryzen Threadripper. An den Messeständen dominierten die zugehörigen Mainboards, flache Gaming-Notebooks, leistungsstarke Mini-PCs und schnelle SSDs.
Das Duell der neuen High-End-PC-Plattformen von AMD und Intel drückte der taiwanischen IT-Messe Computex 2017 seinen Stempel auf. Intel preschte vor und stellte nicht nur den bereits erwarteten Zwölfkerner vor, sondern legte noch eine Schippe drauf: Die Baureihe Core i9-7900X klotzt mit bis zu 18 Kernen (siehe Tabelle auf S. 18).
Das im August erwartete Flaggschiff Core i9-7980XE für 2000 US-Dollar und mit 165 Watt Thermal Design Power (TDP) soll dank der Befehlssatzerweiterung AVX-512 über 1 TFlops leisten – sofern die Software dafür optimiert ist. Die Neulinge brauchen auch neue Mainboards mit der CPU-Fassung LGA2066 und dem Chipsatz X299. Die Taktfrequenzen für Modelle jenseits des Zehnkerners Core i7-7900X hält Intel jedoch noch geheim und auf der Computex gab es bei den Hardware-Herstellern auch lediglich Demo-Systeme mit diesem Zehnkerner zu sehen.
Intel bietet auch zwei Quad-Cores für die High-End-Desktop-(HEDT-)Plattform an: Dabei bedient sich Intel bei Core i5/i7-7000 für die LGA1151-Plattform, packt sie in ein LGA2066-Gehäuse und taktet sie etwas schneller. Diese KBL-X-Typen nutzen nur einen Teil der Fähigkeiten der High-End-Plattform: Statt vier DDR4-Speicherkanälen und bis zu 44 PCIe-3.0-Lanes der Skylake-X-Prozessoren stellen Core i7-7740X und i5-7640X lediglich 16 PCIe-3.0-Lanes und zwei RAM-Kanäle bereit. Das dürfte Käufer verwirren.
Mehr Turbo
Turbo Boost Max 3.0 funktioniert im Unterschied zu den Vorgängern nun auch bei Last auf zwei Kernen. Dabei verteilt eine Windows-Software die Rechenlast auf vorselektierte, besonders taktfreudige Kerne des Prozessors. Overclocker dürfte freuen, dass bei allen LGA2066-CPUs die Takt-Multiplikatoren frei einstellbar sind. Für AVX-512-Code gelten jedoch separate niedrigere Taktfrequenzen, da der Prozessor mit solch hoch optimierter Software seine TDP sonst überschreitet.
Abgesehen von den Apothekenpreisen für die Spitzenmodelle bringt LGA2066 eine drastische Preissenkung für Acht- und Zehnkerner: Der Core i7-7820X ist rund 500 US-Dollar billiger als sein Vorgänger Core i7-6900K (Broadwell-E, LGA2011v3) und beim Core i9-7900X beträgt der Abschlag im Vergleich zum Core i7-6950X sogar rund 700 US-Dollar. Laut Intel sollen sie sofort erhältlich sein, tauchten bis Pfingsten aber noch nicht im deutschen Versandhandel auf.
LGA2066-Mainboards mit vielen Steckplätzen für Grafikkarten, PCI-Express-SSDs und SATA-Ports hingen in großer Zahl an den Ständen der Aussteller. Bei keinem fehlten RGB-LEDs auf dem Chipsatzkühler, in DIMM-Slots und PCIe-Steckplätzen.
Es gab auch Adapterplatinen, die auf einer PCIe-x16-Karte vier M.2-Slots für SSDs unterbringen: Eine neue Funktion der LGA2066-Plattform ist Virtual RAID on CPU (VROC), um bis zu 20 PCIe-SSDs in einem RAID-Verbund zu vereinen. Allerdings klappt VROC nur mit Intel-SSDs und die Modi RAID 1 und RAID 5 erfordern kostenpflichtige Hardware-Dongles für stolze 100 beziehungsweise 250 US-Dollar.
AMD macht Druck
Ganz freiwillig kam Intels Überraschung mit dem 18-Kern-Prozessor und den Preisabschlägen wohl nicht zustande, denn im Hintergrund lauert AMD-Konkurrent Ryzen Threadripper. Mit 16 Kernen, 32 Threads, vier DDR4-Speicherkanälen und 64 PCIe-3.0-Lanes will AMD damit das lukrative HEDT-Marktsegment kapern, das bisher Intel mit Skylake X und dessen Vorgängern besetzte.
AMD gab einen Vorgeschmack auf Ryzen Threadripper: Ein Prototyp berechnete ein Render-Bild des Ryzen-Prozessors mit der Grafiksoftware Blender in 13 Sekunden – mehr als doppelt so schnell wie der Achtkerner Ryzen 7 1800X, der im c’t-Labor 27 Sekunden dafür benötigte [1]. AMD nannte dabei weder Taktfrequenzen noch Leistungsaufnahme von Threadripper. Berücksichtigt man die doppelte Kernanzahl, taktet er wahrscheinlich ähnlich hoch wie der Ryzen 7 1800X (3,6 GHz). Das passt auch zu den Computex-Gerüchten über eine TDP von 180 Watt.
Bei Ryzen Threadripper packt AMD zwei Octa-Core-Dies, bestehend aus jeweils zwei Core Complexes (CCX), auf einen Die-Carrier. Die 64 PCIe-Lanes und die vier Speicherkanäle erfordern viele Kontakte, weshalb AMD für die High-End-Desktop-CPU eine LGA-Fassung mit 4094 Kontakten verwendet. Es handelt sich um eine abgewandelte Fassung des Serverprozessors Epyc und sie hat noch keinen endgültigen Namen: Auf den vereinzelt gezeigten Mainboards fanden sich die Bezeichnungen TR4, SP3r2 sowie Socket4094.
Wegen der vergleichsweise riesigen Abmessungen des Prozessors müssen die Zubehörhersteller Kühler mit wesentlich größerer Kontaktfläche entwickeln. Der Chipsatz X399 wiederum ist identisch mit dem X370 der Plattform AM4, wie AMD auf Nachfrage erklärte: Es sei bewusst eine andere Bezeichnung gewählt worden, um Käufern die Unterschiede zwischen den Plattformen zu verdeutlichen.
Einen Starttermin für Ryzen Threadripper wollte AMD nicht nennen, sondern blieb nebulös bei „Sommer 2017“. Auf die Frage, ob unsere Informationen stimmen, die auf Ende Juli hindeuten, erhielten wir zumindest keinen Widerspruch.
Ryzen für Notebooks
Auf der Computex präsentierten einige Hersteller bereits Notebooks mit Ryzen: Im Asus ROG Strix GL702ZC steckt jedoch der Desktop-Chip Ryzen 7 1700 mit 65 Watt TDP. Kompakte 2-in-1-Geräte und flache Notebooks kommen erst in der zweiten Jahreshälfte, wenn AMD endlich Ryzen-Mobilchips (Raven Ridge) liefert. Diese enthalten außer vier Zen-Kernen auch eine Vega-Grafikeinheit. Im Vergleich zur aktuellen „Bristol Ridge“-Generation der Mobilprozessoren der Serie A soll Ryzen Mobile 50 Prozent mehr CPU- und 40 Prozent mehr GPU-Leistung bieten, jedoch 50 Prozent weniger Energie schlucken.
Bei Business-Geräten dauert es laut AMD noch etwas länger: bis Anfang 2018. Der Chiphersteller zeigte der Öffentlichkeit zumindest einen Notebook-Prototyp sowie den „nackten“ Prozessor. Zotac führte auf der Computex den Mini-PC ZBox MA551 mit einem 65-Watt-Ryzen-Kombiprozessor vor.
Am 27. Juni sollen die Vega-Grafikkarten endlich erscheinen – zumindest gilt das für die Profi-Variante Radeon Vega Frontier Edition mit 16 GByte HBM2-Speicher. Gamer, die auf die Radeon RX Vega warten, müssen sich hingegen bis zur Computergrafikmesse SIGGRAPH am 30. Juli gedulden. Statt den Vega-Grafikkarten gab es auf der Computex lediglich eine Demonstration von vier Radeon Vega Frontier Edition zu sehen, die eine Blender-Animation berechneten. Ein Doppelpack der Vega RX stellte den 3D-Shooter Prey in 4K-Auflösung mit der Detailstufe „Ultra“ flüssig dar.
Schlanke Gaming-Notebooks
Nvidia brachte eine Neuheit für Unterwegs-Zocker: Künftig brauchen sie keine schweren und klobigen Notebooks mehr zu schleppen. Die Design-Vorgabe „Max-Q“ für schlanke Notebooks mit dicker GPU sorgt dafür, dass sie trotz GeForce GTX 1080 unter 2,3 Kilogramm Gewicht und 18 Millimeter Dicke bleiben. Der Whisper-Modus passt Bildrate und -qualität bei angeschlossenem Netzteil dynamisch an, um Leistungsaufnahme und Geräuschpegel zu reduzieren. Auf der Computex präsentierten unter anderem Acer, Asus und MSI ihre ersten Max-Q-Geräte.
Auch in Mini-PCs für Gamer packen die Hersteller immer mehr 3D-Power hinein. Gigabyte bringt in lediglich 2,6 Liter Volumen den Vierkerner Core i7-7700HQ und eine VR-taugliche GeForce GTX 1060 unter. Im PC-Barebone DeskMini GTX1080 vergrößert Asrock das Mainboard vom Mini-STX- zum Micro-STX-Format, damit darauf ein MXM-Modul mit einer GPU bis hinauf zur GeForce GTX 1080 passt. Prozessor und Grafikkarte lassen sich trotz der geringen Abmessungen austauschen.
Schneller Massenspeicher
Bei SSDs taten sich auf der Computex zwei Flash-Hersteller hervor: Micron und Flash Forward, das Fertigungsgespann aus Toshiba und WD (ehemals SanDisk). Während der Micron-Speicher eher bei kleineren Herstellern zum Einsatz kam, stellten außer Toshiba und WD etwa auch Plextor den neuen NAND-Flash-Speicher von Flash Forward mit 64 Funktionslagen heraus.
Bei der SSD-Bauform waren sich die Firmen weitgehend einig: Alle PCIe-SSDs kamen im M.2-Format und die meisten nutzen vier PCIe-3.0-Lanes – manche begnügen sich mit zwei. Für Mainboards ohne M.2-Slot gibt es PCIe-Adapterkarten. Einige Hersteller setzen selbst ihre SSD auf eine solche Karte, bauen einen großen Kühlkörper drauf und verkaufen die Kombination unter einem eigenen Namen – wie Plextor mit der M9.
Toshiba brachte die XG5 mit, die wie Plextors M9 beim Lesen rund 3 GByte/s schaffen soll. Toshiba gibt als Schreibrate 2,1 GByte/s an, bei Plextor gibt es dazu noch keine Angaben. Adatas neues Topmodell SX9000 und die PNY CS2030 liegen bei der Leistung nur knapp dahinter. Bei 2 GByte/s beim Lesen etwas abgeschlagen, aber immer noch schnell, liegt die Gamer-SSD Gammix S10 von Adata. Die nur mit PCIe 3.0 x2 angebundenen Adata SX6000 und Patriot Scorch schaffen nicht einmal 1 GByte/s. WD präsentierte lediglich eine Neuauflage seiner SATA-SSD Blue.
Die für schnelle PC-Reaktionen wichtigeren Werte bei Zugriffen auf zufällige Adressen, die IOPS-Werte der SSDs, verschwiegen die Firmen meistens, weshalb wir hier ersatzweise die sequenzielle Geschwindigkeit als Maßstab heranziehen.
Schnelle USB-Hubs
Fast alle aktuellen Mainboards haben mindestens eine USB-3.1-Buchse, die auch Superspeed+ mit 10 GBit/s spricht (USB 3.1 Gen 2). Die portable SSD SanDisk Extreme 900 schaufelt darüber mehr als 1 GByte/s. Allerdings gibt es noch keine Hubs – bisher: Action Star zeigte Hubs mit Chips von Via Labs und Genesys Logic, die beide SuperSpeed+ versprechen. Beide stellen je eine Typ-C- und drei Typ-A-Buchsen bereit. Im dritten Quartal sollen die Hubs in Deutschland erhältlich sein, zu den Preisen gab es noch keine Informationen.
Von Goodway stammt der HGC1041, der ebenfalls vier Gen-2-Ports zur Verfügung stellt, aber alle als Typ-A-Buchsen. Hier gab es aber keine Angaben zu den verwendeten Hub-Chips, zu Preisen und Lieferterminen.
Auch andere Hersteller bewarben USB-3.1-Gen-2-Hubs – bei denen aber lediglich der Uplink-Port zum PC mit 10 GBit/s angebunden war, die Ausgangsbuchsen stellten nur 5 GBit/s (SuperSpeed) bereit. Beim Kauf von USB-3.1-Hubs muss man folglich nicht mehr nur darauf achten, ob der Hub überhaupt Superspeed+ unterstützt, sondern auch, ob dies außer für Upstream- auch für Downstream-Ports gilt.
NAS aufgebohrt
Qnap zeigte auf der Computex die Netzwerkspeicher TS-677, TS-877 und TS-1277 mit AMD-Ryzen-Prozessoren, USB 3.1 Gen 2 und PCIe-Slots auch für Grafikkarten, die sich mit vier bis acht 3,5-Zoll-Festplatten sowie zwei bis vier 2,5-Zoll-Festplatten oder SATA-SSDs bestücken lassen. Dazu gesellen sich auf Wunsch noch M.2- und PCIe-SSDs.
Bei den Prozessoren reicht die Palette vom Ryzen 5 1400 mit vier Kernen bis zum Ryzen 7 1700 mit acht Kernen, der RAM-Ausbau liegt bei maximal 64 GByte DDR4-RAM, leider ohne ECC. Als internes Dateisystem verwendet die NAS-Firmware ext4. Die Geräte sollen im dritten Quartal bestellbar sein, Preise sind noch unbekannt.
Thecus stellte eine OEM-Version des SOHO-NAS N2280 für zwei Platten aus – mit eingebautem Akku: Der soll beim N2280Pro Stromausfälle überbrücken. (chh@ct.de/ll@ct.de)